铆接的质量检测对于保证飞机装配的质量具有重大的意义。在传统的接触检测中，飞机铆接高度差（铆钉头表面相对于零件表面的高度）的检测主要靠人工抽检完成，即工作人员使用指针式三脚千分表进行手工测量。由于工作人员的视觉疲劳等客观生理因素，容易造成漏检、误检情况的发生，且在检测过程中存在个体差异，也会使得检测结果出现偏差，不能满足现代工业快速、精密且准确的检测和测量要求。
关键技术：设计出铆钉高度检测系统的整体机械结构，开发适合铆接工艺过程的检测特征图像处理算法及识别算法。根据所得到的阶差数值与检测标准进行比较，超出误差范围视为不合格，在公差范围内的为合格品。并根据抽检结果，建立检测评定标准，评价铆接工艺的质量。同时，寻找问题产生的原因，并提出解决方案。（1）提出了一种针对铆钉高度的检测系统，便于评价铆接工艺的质量。每次扫描可以检测多个铆钉高度，速度快、效率高。（2）重复测量精度在15um内，较传统方法有了较大提高。（3）准确检测铆钉钉头阶差（高度差）尺寸，精度可达0.05mm。通过本项目研究的飞机铆钉高度差检测系统，可用于下一代飞机铆接工艺检测系统中，评价飞机装配中铆接工艺以及零件表面平整度的质量。
