低频振动辅助加工是一种把普通钻削的整个加工过程变成了一个刀具与工件材料具有一定规律性的接触与分离的动态过程的加工辅助工艺。其核心是通过低频振动刀柄内部机械结构，在主轴进给方向上叠加一定振幅正弦运动达到几何断屑。这种辅助加工方式可以有效地降低加工过程中的温度，并且有利于加工过程中的断屑和排屑，减少传统钻削过程中对刀具的磨损，减少材料表面毛刺、分层等损伤，提高钻削过程中的制孔质量，降低材料疲劳破坏的可能性，延长被加工材料与刀具寿命。该技术可应用在航空航天制造领域（叠层材料加工、高温合金深孔加工），精密医疗器械（骨钻削手术、微型器械加工）、汽车动力系统（发动机缸体深油路孔、高强度齿轮钻削），电子封装制造（陶瓷基板微孔阵列、芯片散热孔加工）等领域。
